作者：不详 来源：不详
http://www.csai.cn 2006年4月20日
<lLk (fC 3DNow!（3D no waiting）
c>Ljv('bj 3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
. LNqU#a 3DS（3D SubSystem，三维子系统）
D %.<} vG ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）
E9[8th,t AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
'?!2h' ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
H
%PIE1_ ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
Q_a%$a.rV AE（Atmospheric Effects，雾化效果）
Y'%_-- AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
^F1zkIE AGAS（Anti Glare Anti Static Coatings，防强光、防静电涂层）
mH3{<^Z6 AGP: Accelarated Graphic Port(加速图形端口),一种CPU与图形芯片的总线结构
>JhIRf AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
d>7bwG+k AH: Authentication Header，鉴定文件头
g:c
@ AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
Th*mm3D6 AL: Artificial Life（人工生命）
FkT % -I ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
jfrUOl'l AMR（Audio/Modem Riser，音效/数据主机板附加直立插卡）
'w7{8^Z2 AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
{EupB? Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
8|,-P=%t API（Application Programming Interfaces，应用程序接口）
G ,i%:my7 APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller(高级程序中断控制器)
g M3gc; APM（Advanced Power Management，高级能源管理）
LvS3c9|Aj APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
>Y/1%Hp9 ARP（Address Resolution Protocol，地址解析协议）
FJ&zU<E ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）
("BF I ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
x]U (EX`t$ ASCII（American Standard Code for Information Interchange，美国国家标准信息交换代码）
k L qFh< ASIC: Application Specific Integrated Circuit（特殊应用积体电路）
Ljxn}):[ ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
Sq==)$G ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学存储器）
HM1y$ej ASPI（Advanced SCSI Program Interface， 高级SCSI编程接口。它定义了当和SCSI主机适配器通讯时应用程序使用的一系列软件命令）
IN]bA d8" AST（Average Seek time，平均寻道时间）
4B}w;d@R ATA（AT Attachment，AT扩展型）
,@ Cru= ATAPI（AT Attachment Packet Interface）
$RSVN? ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
9P)<CD0 ATL: ActiveX Template Library（ActiveX模板库）
?0Ca-T Rz ATM（Asynchronous Transfer Mode，异步传输模式）
f1>^kl3@P ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）
XsHl%o8,z ATX: AT Extend（扩展型AT）
HI eMV,.QN Auxiliary Input（辅助输入接口）
}Mo9r4} AV（Analog Video，模拟视频）
5cQBqH] AVI（Audio Video Interleave，音频视频插入）
c#;LH5K I Back Buffer，后置缓冲
"Hjw Backface culling（隐面消除）
cw <DM%p BASIC:Beginner's All-purpose Symbolic Instruction Code（初学者通用指令代码）
HwSPOII|8K Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
n*6',BY BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）
fhn0^Qc"+ Benchmarks：基准测试程序数值
Tm^zo Vi BGA(Ball Grid Array，球状矩阵排列)
AjANuyUaP BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）
^NLKX5Q BGA: Ball Grid Array(球状网格阵列)
x{*!"a> BHT（branch prediction table，分支预测表）
emS +%6U BIF（Boot Image File，启动映像文件）
HNuwq\w Bilinear Filtering（双线性过滤）
J0p,P.G BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
+;[`fSi BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）
j) I K BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
n7q-)Dv_U BOD（Bandwidth On Demand，弹性带宽运用）
?3z+|;t6C BOPS：Billion Operations Per Second，十亿次运算/秒
. Um%6a- bps（bit per second，位/秒）
1I^Sv BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
;+b}@ e Brach Pediction（分支预测）
]:E]5&VwV} BSD（Berkeley Software Distribution，伯克利软件分配代号）
'\*Rw]bR| BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
r rwsj` BTB/C: Branch Target Buffer/Cache (分支目标缓冲)
TcfBfscU C2C: card-to-card interleaving，卡到卡交错存取
mQs'2Y6Oa CAD: computer-aided design，计算机辅助设计
JcVq%~ {M CAM（Common Access Model，公共存取模型）
A# M CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
q=1SP@;\6 CBR（Committed Burst Rate，约定突发速率）
MthThsr7 CC: Companion Chip(同伴芯片),MediaGX系统的主板芯片组
kyo ,yD CCD（Charge Coupled Device，电荷连接设备）
V!U[N.& $ CCIRN: Coordinating Committee for Intercontinental Research Networking，洲
lIFU7g CCM（Call Control Manager，拨号控制管理）
G[>-@9_b cc-NUMA（cache-coherent non uniform memory access，连贯缓冲非统一内存寻址）
/l$noaskX CCS（Cut Change System）
i)(Q Npv CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
Ju9v n44 CDR（CD Recordable，可记录光盘）
'qd ") CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，唯读光盘增强形架构）
] VYl Eqe CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）
-% f DfjP CDSL: Consumer Digital Subscriber Line（消费者数字订阅线路）
B-gr2- CE（Consumer Electronics，消费电子）
3MzY]J
y( CEM（cube environment mapping，立方环境映射）
&s < Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
[ sk" 2 CEO（Chief Executive Officer，首席执行官）
_gGy(` CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
? s ewU9* CGI（Common Gateway Interface，通用网关接口）
GKd>AP_ CHRP（Common Hardware Reference Platform，共用硬件平台，IBM为PowerPC制定的标准，可以兼容Mac OS, Windows NT, Solaris, OS/2, Linux和AIX等多种操作系统）
6~/H#8Kdn CIEA: Commercial Internet Exchange Association，商业因特网交易协会
P*T) /A%4 CIR（Committed Infomation Rate，约定信息速率）
#EM'=Q%TO CISC(Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机)
#129 i2 CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
#dfW 1@m CISC: Complex Instruction Set Computing(复杂指令结构)
y14@9<~9 Clipping（剪贴纹理）
pq&c] 8H CLK（Clock Cycle，时钟周期）
Go67VqJr Clock Synthesizer，时钟合成器
TnaIRJ\B CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）
L
wu;y@[ CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor(互补金属氧化物半导体)
Fszk?0T CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
j{Fo 6## CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体
5Q}@Y3 i= COB(Cache on board，板上集成缓存)
2$ rq COB（Cache on board，板上集成缓存）
d?P
aZz{4 COD(Cache on Die，芯片内集成缓存)
0 Yj y COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）
;hZ@C!S : COM: Component Object Model（组件对象模式）
5nn*)vK { COMDEX : Computer Distribution Exposition（计算机代理分销业展览会）
Bm7G U`j" compressed textures（压缩纹理）
QE}@|H9xs Concurrent Command Engine，协作命令引擎
4yM8W\je COO（Chief Organizer Officer，首席管理官）
;i#gk%-
2 CP: Ceramic Package(陶瓷封装)
^,5.vf ES CPGA(Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列)
X>6a@$Mx P CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
_# F'rl6' CPGA: Ceramic Pin Grid Array(陶瓷针脚网格阵列)
F3' X CPS: Certification Practice Statement（使用证明书）
q peK><o CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
*3K"Kc2 CPU: Centerl Processing Unit(中央处理器)
~GeYB6F CPU：Center Processing Unit，中央处理器
,'673PR CRC: Cyclical Redundancy Check（循环冗余检查）
t}FMBG o[ CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
+J4t0x CS（Channel Separation，声道分离）
%dU }GYL_ CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
>dl!Ep CSS（Common Command Set，通用指令集）
N9ufTlq
s CSS: Cascading Style Sheets，层叠格式表
~z}au"k CTO（Chief Technology Officer，首席技术官）
!T{g& f CTS（Carpal Tunnel Sydrome，计算机腕管综合症）
Wd}mC <rv1 CTS（Clear to Send，清除发送）
)p Lq^j CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）
